在高速串行电路中，隔直电容放到哪里好呢？一些工程师的回答无非会是两种情况：放到驱动端或者是放到接收端。
有人说放到接收端，原因是：由于信号从驱动端通过传输线到接收端，期间会造成衰减，上升时间也会延长，当信号最终到达接收端的电容时，大部分的高频分量已经没有了，反射减少了，因此能有更多的信号到达接收端。（时域）
一个SI工程师可能会告诉你：对于所有的无源链路，链路中所有的元素都是互相影响的，整个拓扑也是有关联的，不管信号是向前传还是向后传都是一样的。因此，跟电容放哪没关系。（频域）
为了解决这个问题，下边用简单的方法，通过时域和频域的数据来分析一下这个问题。以一个简单的拓扑为例，其中包括一段较短的传输线，一段较长的传输线，几个过孔以及靠近其中一端的电容，如图1所示：
图1简单的拓扑结构示意图（DC隔直电容靠近接收端）
创建每一个拓扑模型需要大量的工作，本例中，忽略了复杂的东西，仅使用简单的集总模型来解释这个概念。所用的理论同与精确复杂模型的一样。
图2显示了一致、均匀、无源及因果性的传输线的RLGC参数，传输线的特性阻抗为50?，损耗角为0.，线宽为3mil，DK值为3.9，传输延时在1G时大约为ps/inch。
图2传输线阻抗（左图）；传输线的延时（右图）
过孔赋为简单的2pf集总并联电容的模型，如图3所示：
图3用并联电容表示
最后电容赋的模型是串联的R-L，代替内部寄生参数，在每个末端加上一个并联电容并连到传输线上，来表示焊盘和过孔，如图4所示。
图4
但是对于电容模型，去掉其中主要的串联电容，这有助于建立仿真的DC路径及进一步的TDR信号分析。即使这听起来有点不可思议，但是大部分高速信号协议在低于MHz的时候都是直流平衡编码。在这些频率点以上，在适当位置加上串联电容或者短路的模型跟图4中的看起来一样，并且需要在